收評：創(chuàng)業(yè)板指跌0.36% 腦機接口、油氣股逆勢走強

新華財經(jīng)北京6月17日電 （王媛媛）周二A股三大指數(shù)小幅下跌。截至收盤，滬指報3387.40點，跌0.04%，成交4580億元；深證成指報10151.43點，跌0.12%，成交7492億元；創(chuàng)業(yè)板指報2049.94點，跌0.36%，成交3730億元。

板塊方面，腦機接口、油氣、電池、核污染防治等板塊漲幅居前，游戲、創(chuàng)新藥、美容護理、IP經(jīng)濟等板塊跌幅居前。

盤面熱點

盤面上，腦機接口概念股集體大漲，愛朋醫(yī)療等漲停。油氣股再度活躍，準油股份3連板。核污染防治概念股震蕩走強，中核科技漲停。下跌方面，創(chuàng)新藥概念股沖高回落，科興制藥跌超10%。

個股跌多漲少，全市場超2900只個股下跌。

機構觀點

巨豐投顧：周二市場震蕩運行，腦機接口板塊漲幅居前。陸家嘴論壇召開在即，政策利好預期將推動A股市場進一步上行。短線可關注數(shù)字貨幣等題材，中線建議持續(xù)關注大消費、半導體、機器人等受益于政策支撐的行業(yè)。

富榮基金：過往經(jīng)驗表明，中東地緣政治通常會通過影響大宗商品價格和通脹預期，間接對國內資本市場產生作用，對市場偏短期的情緒造成壓制。但從中期股價的歷史復盤情況來看，中東地緣政治較少成為影響A股方向性變化的關鍵因素，建議關注后續(xù)局勢的發(fā)展動向。短期內上證指數(shù)已接近震蕩區(qū)間的上沿，市場的內在穩(wěn)定性較弱，對利空消息會更為敏感。中期看好具備產業(yè)景氣邏輯的新興成長方向，如AI、半導體、機器人等領域。行業(yè)重點關注：成長賽道，如AI應用、半導體、醫(yī)藥等板塊；底部區(qū)間有拐點預期的板塊，如證券、電新、消費等。

華泰證券：展望下半年中國和全球半導體設備市場，看好以下三大投資機會：（1）生成式AI推動下，先進工藝邏輯和先進封裝需求繼續(xù)增加帶來的機會。（2）中國大陸先進工藝擴產的結構性機會。（3）美國出口限制政策下，中國市場設備份額“東升西降”的投資機會。

消息面上

世界黃金協(xié)會：逾九成受訪央行認為未來12個月內全球央行將繼續(xù)增持黃金

世界黃金協(xié)會6月17日發(fā)布《2025年全球央行黃金儲備調查》（CBGR）數(shù)據(jù)顯示，逾九成（95%）的受訪央行認為，未來12個月內全球央行將繼續(xù)增持黃金。這一比例創(chuàng)下自2019年首次針對該問題進行調查以來的最高紀錄，同時也較2024年的調查結果上升了17個百分點?！?025年全球央行黃金儲備調查》（CBGR）共收集了來自全球73家央行的回應，創(chuàng)下歷年參與央行數(shù)量新高。調查還發(fā)現(xiàn)，近43%的央行計劃在未來一年內增加自身黃金儲備。即便金價屢創(chuàng)新高，且全球央行已連續(xù)15年凈購入黃金，各央行依然對黃金青睞有加。

廣州黃埔：鼓勵發(fā)展高端半導體和傳感器材料 打造中國集成電路產業(yè)第三極核心承載區(qū)

《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)，助力打造中國集成電路產業(yè)第三極核心承載區(qū)。其中提到，優(yōu)化產業(yè)發(fā)展布局，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現(xiàn)突破，打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈，建設綜合性集成電路產業(yè)聚集區(qū)。鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料。積極引進國內重點基礎材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。完善投融資環(huán)境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作。

花旗稱未來幾個季度金價將回落至每盎司3000美元以下

花旗預測金價將因需求疲軟和美聯(lián)儲降息下跌?；ㄆ旆Q未來幾個季度金價將回落至每盎司3000美元以下。

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編輯：羅浩

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